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Startseite >> Power Electronics Solutions >> Curamik® Electronics >> Keramische curamik® Substrate

Keramische curamik® Substrate

curamik® Hochtemperatur/Hochspannungssubstrate bestehen aus reinem Kupfer, das auf ein keramisches Substrat wie Al2O3 (Aluminium), AlN (Aluminiumnitrid), HPS (ZrO2 dotiert) oder Si3N4 auf Siliziumbasis (Siliziumnitrid) gebondet ist.

curamik bietet zwei Technologien zum Anbringen des Substrats auf dem Kupfer. DCB (Direct Copper Bonded) – ein Hochtemperaturschmelz- und Diffusionsverfahren, bei dem das reine Kupfer auf die Keramik gebondet wird, und AMB (Aktives Hartlöten) – ein Hochtemperaturprozess, bei dem das reine Kupfer mit dem keramischen Substrat verlötet wird.

Die hohe Wärmeleitfähigkeit sowie die hohe Wärmekapazität und Wärmeausbreitung der dichten Kupferplattierung macht curamik Substrate in der Leistungselektronik unersetzlich.. Die mechanische Belastung von Siliziumchips, die direkt auf dem Substrat befestigt sind (Chip-on-Board) ist sehr gering, da der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) des keramischen Substrats im Vergleich zu Substraten, die eine metallische und Kunststoffbasis nutzen, besser an den CTE von Silizium angepasst ist.

curamik Substrate werden im Großkartenformat 5" x 7" (12,7 cm x 17,8 cm) und 5,5" x 7,5" (14 cm x 19 cm) hergestellt. Die einzelnen Teile können im Großkartenformat belassen werden, um Zusammenbau und Installation der Bauteile effizienter zu gestalten, bevor sie in die einzelnen Teile getrennt werdens. Wir bieten auch Einzelteile für einteilige Baugruppen an.

Vorteile:

  • Hohe Wärmeleitfähigkeit und Temperaturbeständigkeit
  • Hohe Isolationsspannung
  • Hohe Wärmeausbreitung
  • Angepasster Ausdehnungskoeffizient ermöglicht Chip-on-Board
  • Effiziente Verarbeitung von Großkarten

Product Information

  • curamik® ceramic substrate solutions - High Power Density for Automotive Electrification (English; 2 MB)
  • curamik® 陶瓷基板解决方案 - 汽车电气化的高功率密度 (中文; 3 MB)
  • curamik®散热解决方案产品信息 (中文; 1 MB)
  • curamik® Ceramic Substrates Product Information (English; 649 KB)
  • curamik® 陶瓷 基板 产品信息 (中文; 756 KB)

Technical Data Sheets

  • curamik陶瓷基板的弯曲强度技术报告 (中文; 1 MB)
  • 适用银烧结的陶瓷基板 (中文; 983 KB)
  • Ceramic Substrates for Silver Sintering (English; 509 KB)
  • Ceramic Substrates for Ultrasonic Welding (English; 301 KB)
  • 适用于超声波焊接的陶瓷基板 (中文; 967 KB)
  • Ceramic Substrates for Wire Bonding (English; 400 KB)
  • 适用于引线键合的陶瓷基板 (中文; 990 KB)
  • 金属化陶瓷基板的可靠性 (中文; 1 MB)
  • curamik® 陶瓷基板 技术数据表 (中文; 759 KB)
  • Technical Data Sheet curamik® Ceramic Substrates (English; 381 KB)

Products

Keramische curamik® Substrate

curamik® Performance

curamik® Performance Si3N4-Keramik wird in Anwendungen eingesetzt, in denen eine lange Lebensdauer, hohe Leistungsdichte und Robustheit erforderlich sind.
Keramische curamik® Substrate

curamik® Power

Al2O3 bietet das beste Leistungsverhältnis und ausreichende thermische und mechanische Eigenschaften für die häufigsten Anwendungen.
Keramische curamik® Substrate

curamik® Power Plus

HPS-Substrate werden in Anwendungen mit mittlerer Abgabe eingesetzt und bieten eine erhöhte Robustheit durch Zr-dotierte Al2O3-Keramik.
Keramische curamik® Substrate

curamik® Thermal

AlN kombiniert hervorragende Wärmeleitfähigkeit mit einer guten mechanischen Stabilität.
Keramische curamik® Substrate
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