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      Power Electronics Solutions

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Startseite >> Power Electronics Solutions >> curamik® Electronics >> Keramische curamik® Substrate >> curamik® Thermal

curamik® Thermal

AlN kombiniert hervorragende Wärmeleitfähigkeit mit einer guten mechanischen Stabilität. Ein weiterer Vorteil von AlN ist der angepasste Wärmeausdehnungskoeffizient, der näher bei dem von Silizium liegt und daher in der Lötschicht zwischen dem Chip und dem Substrat kaum zu thermischer Spannung führt.

AMB-Substrate werden hauptsächlich in Anwendungen mit sehr hohen Betriebsspannungen eingesetzt, in denen keine Teilentladung und sehr hohe Zuverlässigkeit Voraussetzungen sind, beispielsweise:

  • Eisenbahnantriebe
  • Industrielle Halbleitermodule mit hoher Leistungsdichte

Product Information

  • curamik®散热解决方案产品信息 (中文; 1 MB)
  • curamik® Ceramic Substrates Product Information (English; 649 KB)

Technical Data Sheets

  • curamik® 陶瓷基板 技术数据表 (中文; 759 KB)
  • Technical Data Sheet curamik® Ceramic Substrates (English; 381 KB)
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